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        蘇州優利特電子

        價值元件修復

        值元件修復---可靠性分析

        如果高價值元件修復和再利用能夠得以推廣不僅能帶來可觀的經濟效益和時間成本,在某些重要領域已經成為事件的關鍵問題(如軍工產品所用的一些特殊元件如果能再次利用)。參閱文獻,蘇州優利特電子的同事想從價值元件的設計壽命,存儲壽命,以及修復工藝的可靠性三個角度表達修復和再利用的基礎。

        一:高價值元件使用壽命:
        通過半導體的環境試驗計算器件壽命,以數學加速模型為試驗基礎,根據試驗時間和樣本量求的失效率,最后根據元件服從指數分布的假設條件求的器件壽命。某元件在工作溫度85度的情況下試驗1000小時無失效的情況下,計算出壽命約為20年。
        高價值/高可靠性的元件通常采用成熟的工藝、保守的設計(余量大)、嚴格的質量控制、封帽前的檢查和后續的嚴格篩選。壽命應遠遠高于此,根據經驗高價值元件壽命都在50-70年,隨著技術進步和革新乃至更高。據此我們的產品在使用壽命上即使二次利用也是有使用壽命的支持基礎。

        二:元件存儲壽命:
        高可靠半導體器件在降額條件(Tj=100℃)下的現場使用失效率可以小于10FIT,按照偶然失效期的指數分布推算,其平均壽命MTTF大于10的8次方小時,即大于1萬年。據文獻報導,電子元器件的貯存失效率比工作失效率還要小一個數量級,即小于1Fit。Fit(故障率單位,故障率是指正常工作的產品在規定時間t之后,產品中喪失其規定的功能的產品所占比例,其單位是菲特(fit),定義是在10的9次方小時 內,出現一次故障為1fit。)
        如器件的外引線在多年貯存以后,有的會產生銹蝕,影響到可焊性,在裝機后易產生虛焊故障和密封性不良的器件在長期貯存中,水汽會進入管殼,產生電化學腐蝕,使內引線鍵合失效或電參數退化。不過對于密閉性良好的器件可以忽略此影響。
        據以上在存儲環境恰當或者進行烘烤等處理后,元件的存儲壽命應該超過我們目前的認知。目前很多公司要求D/C二年或一年以內,其實只要存儲得當對一些高價值元件算是苛求。而對于我們元件再利用,存儲壽命也給支持基礎。

        三:修復工藝可靠性:
        元件修復過程的規范,才能保證修復后元件的可靠性。而可靠性是我們再次使用的現實基礎。
        修復包括各種封裝形式,以下以BGA植球工藝為例子(目前市場主要需求BGA,QFN等):先闡述一下目前BGA封裝分類:
        根據焊球的排列方式不同,BGA可分為周邊型、交錯型和全陣列型。
        而根據所使用的基板材料,通常將BGA分為塑料BGA(PBGA)、陶瓷BGA(CBGA)和載帶BGA (TBGA),此外,還有CCGA(陶瓷焊柱陣列)、MBGA(金屬BGA)、FCBGA(細間距BGA或倒裝BGA)和EBGA(帶散熱器BGA)等。

        植球工藝的可靠性的主要來自:
        一:原材料:1,焊膏和助焊劑的選擇2,對基板材料的認識(常見的三種基板:PCB基板,陶瓷基板,載帶基板) 3,焊球(有鉛焊球和無鉛焊球;低溫焊球和高溫焊球)

        二:植球工藝過程: 針對不同基板要進行預處理,和原材料處理準備。 自動裝配焊球(作坊式裝配適合電子愛好者的個別產品修復)
        BGA植球回流焊工藝
        三:BGA植球檢測方法
        目前BGA的檢測包括表面檢測、剪切力檢測和焊球焊接檢測。表面檢測主要是通過三維測量顯微鏡對焊球表面狀況及共面性進行檢測,剪切力檢測主要是通過專業設備檢測焊球移去時的剪切力,前兩種檢測為常規檢測,較易實現。焊球焊接檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

        綜上,對于高價值元件修復和再利用的一些基礎的闡述,希望能夠一起探討,利用和挖掘行業富礦,避免產品報廢等不必要損失。

        蘇州優利特通過投資專業化設備,擅長于對價值零件引腳重整與BGA重新植球,避免零件報廢。如有任何問題歡迎咨詢蘇州優利特電子科技有限公司 電話:0512-69350560



        關鍵詞:元件修復 元件存儲壽命 元件使用壽命 修復可靠性 QFN修復 CPU內存芯片FLSAH(EMMC)植球






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